Сдам Сам

ПОЛЕЗНОЕ


КАТЕГОРИИ







Пробивка монтажных отверстий





При проектировании штампов для пробивки отверстий в ПП следует исходить из условий, при которых возможность образования трещин и расслоения материала минимальна. Для этого следует выбрать величину зазора между рабочими частями штампа, их размеры, геометрию, а также усилие при штамповке. Величины зазоров между рабочими частями штампов при пробивке отверстий в ПП с подогревом пробиваемого материала приведены в табл.3.

 

Таблица 3

Толщина материала, мм Зазор (в % от толщины материала)
наибольший наименьший
1.0    
1.5    
2.0    
2.5    
3.0    

 

Штамповка, должна осуществляться без предварительного подогрева материала. Подогрев рекомендуется только в тех случаях, когда платы имеют сложный наружный контур с резкими, не плавными выступами, а также при толщине материала свыше 2.0 мм.

Во избежание отслаивания верхних слоев гетинакса при вырубке отверстий в печатных платах применяют съемники с направляющими отверстиями, выполняемые по диаметру рабочей части пуансона, который изготавливают с конусностью 0.5.

Размеры рабочих частей пуансонов и матриц выбирают с учетом уменьшения размеров пробиваемых отверстий на 3-4 %.

Предельная толщина гетинакса, при которой удается производить пробивку отверстий приведена в табл.4.

 

Таблица 4

Материал Толщина основания ПП, мм, при Качество материала
Хол. штамповка Горяч. штамповка
Гетинакс В 1,2 3,0 Удовлетворит.
Гетинакс Бв, Вв 1,5 3,0 Хорошее

Материал перед штамповкой разогревают в камерах паровыми змеевиками, или электроплитками, либо с помощью инфракрасных лучей или токов ВЧ. Температура нагрева для гетинакса различных марок 0,5-3,0 мм указана в табл.5.

Таблица 5

Матриал Температура нагрева
Гетинакс В и Д 60 (+10)
Гетинакс АВ, БВ, ББ, ГВ, СТЭК-1-ЛК 110 (+10)

Скорость нагрева до номинальной температуры должна составлять 3-5 мин на 1 мм толщины материала.

При использовании инфракрасной сушки (8 ламп марки ЭС-2 мощностью 250 Вт) время нагрева сокращается до 1 мин при толщине 1 мм, до 2 мин при толщине 2 мм, до 2,5 мин при толщине 3 мм. Отверстия должны пробиваться со стороны противоположной печатным проводникам. Данные о точности размеров получаемых отверстий приведены в табл.6.

 

 

Таблица 6

Диаметр отверстий, мм Толщина материала, мм
До 2 До 3
Допуск, мм Допуск, мм
До 6,5 ±0,076 ±0,100
6,5 – 12,5 ±0,100 ±0,130
12,5 – 25,0 ±0,130 ±0,176
25,0 – 50,0 ±0,160 ±0,200

Исполнительные размеры при пробивке отверстий в ПП с подогревом материала определяется с учетом усадки по следующим формулам. Сначала определяются размеры диаметров матрицы и пуансона по формулам:

Дм = [Дн - ∆/2 – δнар.] + ∆М,

Дп = [Дн - ∆/2 – δвнутр.] + ∆П,

где Дн – номинальный диаметр вырубаемого отверстия, мм;

– допуск на диаметр отверстия, мм;

М – допуск на диаметр матрицы, мм;

П – допуск на диаметр пуансона, мм;

Нар. – средняя величина усадки детали по наружному контуру при вырубке с подогревом, мм

Внутр. – средняя величина усадки отверстия при вырубке – пробивке с подогревом, мм.

Средняя величина усадки детали по наружному контуру определяется по формуле:

δнар. = аZ – δу,

где Z – измеренный размер детали, мм.

Средняя величина усадки отверстия при вырубке – пробивке определяется по формуле:

δвнутр. = сZ – δу,

где а и с коэффициенты, характеризующие термическую усадку при остывании;

δу – изменение размеров, вызванных упругостью материала, мм.

Средние значения коэффициентов а, с, у для гетинакса в зависимости от толщины листа даны в табл.7.

Таблица 7

Толщина материала, мм 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0
а 0,0020 0,0022 0,0025 0,0027 0,0030
с 0,0025 0,0030 0,0035 0,0040 0,0050
δ 0,0300 0,0400 0,0500 0,0600 0,0700

При пробивке отверстий с подогревом необходимо учитывать величины усадки, влияющую на изменение межцентровых расстояний. Номинальное межцентровое расстояние определяется по формуле:

L = (l + kl) ± ∆,

где L и l – номинальные межцентровые расстояния по чертежам штампа и штампуемой детали, мм;

- допуск межцентровой размер, принятый по чертежу штампа, мм;

kl – припуск на усадку для межцентровых размеров, применяемых при конструировании штампов, мм;

k – коэффициент характеризующий усадку после отсасывания.

Средние значения коэффициента «k» в зависимости от толщины материала даны в табл.8.

Таблица 8

Толщина материала, мм      
Среднее значение k 0,0010 0,0015 0,0020

Отчет должен содержать

6.1 Исходные данные*

6.2 Электрическую принципиальную схему

6.3 Перечень элементов

6.4 Эскиз электромонтажной схемы устройства

6.5 Таблицу соединений

6.6 Выводы **

 

* Исходные данные должны содержать:

а) тип провода;

б) габаритные размеры ЭРЭ;

в) коэффициент заполнения;

г) материал диэлектрика.

** В выводах указать:

а) в каких случаях используют электромонтажную схему;

в) в каких случаях используют платы, а не печатные платы;

б) что необходимо указывать в конструкторской документации.

 

 

Пример оформления отчета

  Конструирование радиоэлектронных средств   Специальность 2018     «Название*» Практическая работа №5 Разработка монтажной схемы. КККМТ.2018.«вариант*» ПЗ     Разработал Студент гр. … ………………     Проверил Лубенко А.Д.       - 2004 -

* название берется из схемы, а вариант – номер по журналу

Исходные данные

1.1 Материал платы СТЭК – 1 – ЛК

1.2 Тип монтажного провода ………

1.3 Коэффициент заполнения Кзап = 2,5

1.4 Габаритные размеры корпуса электрорадиоэлементов сведены в таблицу 1.

 

Позиционное обозначение L, мм B, мм H, мм D, мм Kзап, б/р Sуст, ЭРЭ мм²
             
             

 

Принципиальная схема устройства

Схема приведена на рисунке

  Начертить на миллиметровке (размеры показаны условно)

 

 

Перечень элементов

Перечень дан в таблице 2

Таблица 2

Позиционное значение Наименование Кол. Примечание
       

 

Расчет габаритов платы

4.1 Установочные геометрические размеры электрорадиоэлементов:

а) при вертикальной установке:

Sуст = Кзап * L * B или Sуст = Кзап П *D²
4

б) при горизонтальной установке

Sуст = Кзап * L * Н,

где L – длина корпуса ЭРЭ, мм

Н – высота корпуса ЭРЭ, мм

В – ширина корпуса ЭРЭ, мм

D – диаметр корпуса ЭРЭ, мм

Кзап – коэффициент заполнения, б/р

 

4.2 Установочная площадь всех элементов платы:

Sуст.платы = ΣSуст.эрэ

4.3 Выбор общей площади платы:

Исходя из условия, выбираем плату со сторонами

а = … и б = … с общей площадью

Sплаты = a * b =

Sплаты ≥ Sуст.платы

 

4.4 Определение размеров, диаметров матрицы и пуансона:

Дм = [Дн - ∆/2 – δнар.] + ∆М, =

Дп = [Дн - ∆/2 – δвнутр.] + ∆П, =

4.5 Определение величины усадки детали по наружному контуру:

δнар. = аZ – δу =

 

4.6 Определение величины усадки отверстия:

δвнутр. = сZ + δу =

4.7 Определение номинального межцентрового расстояния:

L = (l + kl) ± ∆=

 

4.8 Определение площади поперечного сечения монтажного провода:

S = πD² =

4.9 Определение величины сопротивления монтажного провода:

R = ρ l =

S

4.10 Определение величины падения напряжения на монтажном проводе:

U = R*I =

5. Данные соединений сведены в таблицу 1.

Таблица 1

Обозначение Откуда идет Куда поступает Данные провода, см Примечание
         
         

 

6. Эскиз платы приведен в приложении 1.

 

7. Выводы.

В выводах указать:

а) в каких случаях используют электромонтажную схему;

б) в каких случаях используют платы, а не печатные платы;

в) что необходимо указывать в конструкторской документации.

 


Королевский колледж космического машиностроения

и технологии


“Рассмотрено” Председатель цикла 2104 Лавренцов В. Д.


"Подтверждаю" Зам. Директора по УПР Вишневский Н.З.


 

Описание

практической работы №6

“Расчет и составление топологических

эскизов МПП”

по предмету

“Конструирование Радиоэлектронной аппаратуры”

для спец. 2104


Описание составил:


Лубенко А.Д.


-1998-

 

“Расчет и составление топологических эскизов МПП”

по предмету

"Конструирование радиоэлектронных приборов с основами стандартизации"

для спец. 2104

Цель работы

Приобрести практические навыки по выполнению компоновки и составлению топологических эскизов слоев МПП по заданной принципиальной схеме.







ЧТО ПРОИСХОДИТ, КОГДА МЫ ССОРИМСЯ Не понимая различий, существующих между мужчинами и женщинами, очень легко довести дело до ссоры...

Живите по правилу: МАЛО ЛИ ЧТО НА СВЕТЕ СУЩЕСТВУЕТ? Я неслучайно подчеркиваю, что место в голове ограничено, а информации вокруг много, и что ваше право...

ЧТО ПРОИСХОДИТ ВО ВЗРОСЛОЙ ЖИЗНИ? Если вы все еще «неправильно» связаны с матерью, вы избегаете отделения и независимого взрослого существования...

ЧТО И КАК ПИСАЛИ О МОДЕ В ЖУРНАЛАХ НАЧАЛА XX ВЕКА Первый номер журнала «Аполлон» за 1909 г. начинался, по сути, с программного заявления редакции журнала...





Не нашли то, что искали? Воспользуйтесь поиском гугл на сайте:


©2015- 2024 zdamsam.ru Размещенные материалы защищены законодательством РФ.