Сдам Сам

ПОЛЕЗНОЕ


КАТЕГОРИИ







КОНСТРУИРОВАНИЕ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ





СРЕДСТВ

 

Специальность 210310

 

 

СОСТАВЛЕНИЕ ТОПОЛОГИЧЕСКИХ ЭСКИЗОВ МПП

Практическая работа №6

КККМ.210310.060ПЗ

Разработал: Воскбойник А. М.

Учащийся гр.30р

Проверил: Лубенко А.Д.

Преподаватель

 

 

-2008-

Содержание

Цель работы...............................................3

Исходные данные к расчёту................................. 3

Принципиальная схема...................................... 3

Расчёт печатной платы...................................... 4

Эскиз печатной платы........................... приложение 1

Эскиз печатной платы........................... приложение 2

Эскиз печатной платы........................... приложение 3

Эскиз печатной платы........................... приложение 4

 

 

 

 

 

 

 

          КККМ.210310.060ПЗ  
           
изм. Лист № докум. Подп. Дата  
Разраб. Воскобойник     СОСТАВЛЕНИЕ ТОПОЛОГИЧЕСКИХ ЭСКИЗОВ ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА Лит. Лист Листов  
у      
Провер. Лубенко А.Д.      
Гр.30р  
Т. контр.        
Н. контр.        
         
                         

Цель работы

1.1. Приобрести практические навыки по компоновки и составлению топологических эскизов слоёв МПП по заданной принципиальной схеме.

 

Исходные данные

2.1. Материал МПП – ФДТ-1-50-0.5 #;

2.2. Метод изготовления МПП – метод попарного прессования;

2.3. Компоновка ИМС на МПП – линейная двухрядная;

2.4. Коэффициент заполнения – 1,98;

2.5. Материал межслойной изоляции – стеклоткань, пропитанная лаком «ЭИФ»;

2.6. Наличие металлизации - есть

 

Принципиальная схема

 

Расчёт МПП

5.1 Определение компоновочных размеров ИМС:

Sуст.= Кзап.* А * В

Sуст.= 1,98*19,5*8,5 = 328 мм2

Sуст.= 1,98*22,5*8,5=379мм2

 

5.2 Определение геометрических размеров заготовки ПП:

Sзап.= Sуст.* nимс, где nимс – кол-во микросхем.

Sзап.= 379*5+328=2223 мм2

Исходя из условия, выбираем печатную плату со сторонами a = 90 мм, b = 180 мм, с общей площадью

Sпп = a * b = 90 * 180 = 16200 мм2;

5.3 Минимальный диаметр переходных отверстий из соотношения:

dmin= 0.5H, но не менее 0.6 мм,

где Н – толщина МПП.

Н = hдс.nдс. + hтс.nтс. + hис.nис.,

где nдс.,nтс.,nис. – кол-во слоёв, б/р,

hдс – толщина диэлектрического слоя, мм,

hтс – толщина токопроводящего слоя, мм,

hис – толщина изоляционного слоя, мм.

Н = 4 * 0,035 + 2 * 0,5 + 0,07 = 1,21 мм

dmin= 0.5 * 1,21 = 0,605 мм

5.4 Диаметр переходного отверстия и диаметр вывода навесного элемента находятся в определённой зависимости: если dвыв  1мм, тогда dотв = dвыв + (0.2  0.3)  dmin

dотв = 06 + 0,3 = 0,9 мм

5.5 Определение диаметра зенковки переходного отверстия:

dзенк. = dотв. + (0.1  0.35)

Угол зенковки 700 – 900

dзенк. = 0,9 + 0,25 = 1,15 мм

5.6 Расчёт ширины печатного проводника производится по формуле:

t = Iраб. / (n * iдоп.),

где Iраб. – рабочий ток в печатном проводнике, А

iдоп = i * 70%; i – плотность тока

t = 0,318 / (0,5 * 14) = 0.045мм

5.7 Расчёт электрического сопротивления печатного проводника без покрытия производят по формуле:

m

R =  Ri * Li

i = 1

Ri – электрическое сопротивление i-го участка печатного проводника постоянной толщины и ширины

R = 23*10-3*49,8=1145*10-3 = 1,145 Ом

5,8. Расчет падения напряжения на самом длинном печатном проводнике производится по формуле:

U = R * Iраб = 0,318 * 1,145 = 0,364 В

 

 

Чертежи приведены в приложениях 1-4

 

 

Описание практической работы №7

«Конструктивный расчет элементов схемы в тонкопленочном исполнении»

 

Цель работы

Изучить расчет пассивных элементов в тонкопленочном исполнении по заданной принципиальной схеме.

 

Расчет пассивных элементов

По технологии изготовления микросборки подразделяют на тонкопленочные и толстопленочные.

Тонкие пленки наносят на изолированную подложку методом вакуумного осаждения или катодного распыления.

Для изготовления тонкопленочных элементов применяют алюминий или медь.

Контактные площадки присоединения гибких выводов, обычно, имеют следующие размеры:

для присоединения пайкой 300÷400 мкм;

для присоединения сваркой 150÷200 мкм;

Расстояние между контактными площадками, обычно делают не менее 300 мкм; минимальную ширину проводников не менее 70 мкм, расстояние между ними не менее 50 мкм.

 

2.1 Пленочные резисторы.

Для изготовления резисторов применяют большее количество типов тонких пленок. Удельное сопротивление этих пленок, как и для диффузорных резисторов, характеризуют значение сопротивления слоя Rсл,

В таблице 1 приведены материалы, наиболее широко используемые для изготовления тонкопленочных резисторов.

 

Свойства резисторных пленок Таблица 1

 

Материал для напыления резистивной пленки     Материал контактной площадки     Сопротивление квадрата резистивной пленки ρо, Ом/     Диапазон номиналь-ного значения     ТКС*10+4град-1в интервале температур Максимальная допустимая удельная мощность рассеяния W\Rмакс, Вт/см2    
От -60 до +25°С от +25 до +125°С
Нихром, проволока Х20Н80 Медь   50-30000   ±1,0 ±1,0  
Нихром, проволока Золото c подслоем хрома 10 50 1-10000 5-50000 -2 -2,5  
Сплав МЛТ-ЗМ Медь с подслоем ванадия (луженная) Медь с подслоем нихрома (защищенная никелем)   50-50000 ±2 ±2  
Специальный сплав №3 Золото с подслоем хрома (нихрома) 500 300 100-500 500-5000 5000-50000 +2 0,2-0,5    
Хром Медь (луженная)   50-30000 0,6 0,6  
КерметК-50С Золото с подслоем хрома (нихрома)   1000-10000 500-200000 1000-10000000 -4 -5 -4 -5    
Тантал ТВЧ, лента толщиной 0,3-3 мм Алюминий с подслоем ванадия Медь с подслоем нихрома Тантал 20-100 100-100000 50- 100000 10-15000 -2 -2    
Сплав РС-3710 Золото с подслоем хрома (нихрома)   100-50000 200-100000 -0,2 -0,2    
Сплав РС-3710 Золото с подслоем хрома (нихрома)   1000-200000 -3 -3    
                           

 

Сопротивление пленочного резистора можно вычислить по формулам.

а) Прямоугольный тонкопленочный резистор

Кф = 10

R = Rсл*Кф

Рис. 1

Кф - коэффициент формы; Кф = 1/b, где

1 - длина резистора

b - ширина резистора

d - толщина резистора

 

Rсл = ρ/d, где

ρ - удельное сопротивление материала.

 

 

б) Г- образный тонкопленочный резистор

Рис. 2

 

Кф = (l1 + l2) / b + 0,559, где Кф = 20

 

 

в) П-образный резистор

Кф = (L1 + L2 + L3) / b + 1,111, где Кф = 30

г) Ω – подковообразный элемент

 

 

2.2. Пленочные конденсаторы.

Пленочные конденсаторы выполняют в двух вариантах:

трехслойный конденсатор, состоящий из двух металлических обкладок, разделенный слоем диэлектрика и конденсатора планарной конструкции, у обе обкладки наложены на диэлектрик и расположены в одной плоскости.

Обкладки должны иметь малое сопротивление и толщину.

Рис. 4

 

Определение теоретических размеров конденсатора.

S = C / C0, где

 

C – номинальное значение емкости,

C0 – удельная емкость для анодирования тантилла, обычно принимают

C0 = 2500 – 2000000 пФ/см²

 

2.3 Тонкопленочные индуктивности.

Они имеют относительно большие размеры, малую величину индуктивности и поэтому их используют в радио.

Минимальные размеры проводников и зазоров приведены в таблице 2.

Таблица 2

 

Технология изготовления Минимальная ширина,мкм
Токопроводящей части Зазора
Тонкопленочные Толстопленочные 60 150 30 150

 

Пленочные индуктивности катушки имеющие квадратную форму (рис. 5)

Рис. 5

 

 







Что делать, если нет взаимности? А теперь спустимся с небес на землю. Приземлились? Продолжаем разговор...

Система охраняемых территорий в США Изучение особо охраняемых природных территорий(ООПТ) США представляет особый интерес по многим причинам...

Что будет с Землей, если ось ее сместится на 6666 км? Что будет с Землей? - задался я вопросом...

ЧТО ТАКОЕ УВЕРЕННОЕ ПОВЕДЕНИЕ В МЕЖЛИЧНОСТНЫХ ОТНОШЕНИЯХ? Исторически существует три основных модели различий, существующих между...





Не нашли то, что искали? Воспользуйтесь поиском гугл на сайте:


©2015- 2024 zdamsam.ru Размещенные материалы защищены законодательством РФ.